先进封装 传统封装
1,倒装芯片(Flip chip)
2,系统级封装(System-in-Package)
3, 2.5D与3D IC封装
4,WLP(Fan-In ,Fan-Out )
5,POP(Package on a package)
6,等等
内容来源:Tom聊芯片智造
责任编辑:展源
审 核:何发
2024-01-16
2020-05-27
2021-01-11
2024-03-06
2024-02-21
扫一扫关注我们
加载更多